產(chǎn)品描述:
PRESI 600FP晶片拋光機(jī)
規(guī)格描述:
1.600 mm 的直徑拋光盤
2.可變速拋光盤的速度范圍為20-200 rpm
3.磨拋盤可實(shí)現(xiàn)雙方向旋轉(zhuǎn)
4.可實(shí)現(xiàn)磨拋盤的隨意更換
5.2個(gè)拋光盤可同時(shí)進(jìn)行磨拋
6.4-10英寸的可互換的裝片裝置
7.可變速的拋光機(jī)頭的速度范圍為15-150 rpm
8.可調(diào)節(jié)的研磨壓力范圍為15-75kg
9.可調(diào)的清潔方式(速度和幅度)
寬度: 900 mm
深度: 1250 mm
高度: 1900 mm
重量: 350 kg
操作:
MECAPOL 600 FP可磨拋各種不同形狀3"-8"直徑的晶片.
快速的變換裝片裝置和磨拋盤可實(shí)現(xiàn)高效的拋光績(jī)效.
真空裝片裝置的裝卸工作可在一分鐘內(nèi)完成.
頭部清潔功能可適合直徑3"-10"(250mm)的單晶片的拋光.
拋光速度,壓力和時(shí)間的可調(diào)功能可使用戶非常容易的操作以及可快速的進(jìn)行程序的變更.
拋光產(chǎn)品尺寸:
可實(shí)現(xiàn)3"-8"的單晶拋光.
可實(shí)現(xiàn)8x3"的多晶拋光.
專門特別設(shè)計(jì)的裝片裝置可使拋光的晶片的直徑達(dá)到10"
技術(shù)參數(shù):