GAPSII包被玻片
專利超平玻璃制造,可提高芯片性能,激光共聚焦掃描儀讀數(shù)更為準確。其包被方法與與GAPS氨基硅烷化包被玻片一樣,可采用相同的實驗方案。配合Pronto!TM 通用雜交試劑盒可使芯片整體性能達到最高。
特點:
通用性:DNA和蛋白均推薦使用
結(jié)合能力:高DNA保留能力,可獲得最大信號強度
動態(tài)范圍:低背景自發(fā)熒光
詳細資料:
產(chǎn)品編號 |
產(chǎn)品描述 |
40003 |
GAPSTM II包被玻片,帶條形碼。 |
40004 |
GAPSTM II包被玻片,無條形碼。 |
40005 |
GAPSTM II包被玻片,帶條形碼。 |
40006 |
GAPSTM II包被玻片,無條形碼。 |